语音IC的封装形式（封装体）：封装体是指语音芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封材料（EMC）形成的不同外形的
采样率，也称为采样速度或者采样频率，通俗的讲采样率是指录音设备在一秒钟内对声音信号的采样次数，采样频率越高声音
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